Außerdem in dieser Folge: SiCarrier will in Finanzierungsrunde 2,8 Mrd. Dollar einsammeln; ams OSRAM erhält drei Auszeichnungen beim German Innovation Award 2025; Horizon Europe-Aufrufe geöffnet
Außerdem: NVIDIA veröffentlicht Spracherkennungsmodell als Open Source; Bundesregierung bestätigt Förderzusage für Smart Power Fab von Infineon in Dresden
Außerdem: PVA TePla erweitert Portfolio an hochpräzisen Metrologiesystemen durch Zukauf von DIVE imaging systems; Huawei liefert KI-Cluster an Nvidia-abgeschnittene Kunden & Trump erwägt Änderung an Bidens KI-Exportregeln
Außerdem: China stoppt Ausfuhr seltener Erden; AMD ist mit „Venice“ erster N2-Kunde für TSMC im HPC-Segment
Außerdem: Update zu Intel (18A) und Rapidus (2 nm); FMD gibt Startschuss für »Chiplet Application Hub«; Black Semiconductor kauf Applied Nanolayers
Außerdem: ZEISS und IMEC bauen strategische Partnerschaft aus; aCCCess: Europas Chipzentren vernetzen sich, NXP CTO in Dresden
Außerdem: BYD lädt dank Chips in Minuten; BMWK prämiert Gründer:innen, Krise bei Samsung
Außerdem: Gerüchte über EUV-Entwicklung in China; "Manus“, das neue KI-Modell aus China; "FoxBrain", Taiwans neue KI und erster Seriencomputer mit menschlichen Hirnzellen
Außerdem: NVIDIA und Broadcomm testen 18A Prozess von Intel, Südkorea legt 34 Mrd.-Fond zur Sicherung von Technologie auf, Verdacht von KI-Chip-Schmuggel erhärtet sich sowie weitere Themen