#94: Telekom/T-Systems & Sparxity, Vishay Itzehoe (300 mm), EuroCDP-Start & Silicon-Europe-Positionspapier
Shownotes
What’s Chippening – Folge 94: Telekom & Sparxity, Vishay, EuroCDP, Marvell und Europas Chipindustrie
Sendung: 06.11.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg
In Folge 94 von What’s Chippening sprechen Julia Nitzschner und Frank Bösenberg über neue Entwicklungen in der europäischen und internationalen Halbleiterindustrie. Die Deutsche Telekom und das Dresdner Unternehmen Sparxity wollen gemeinsam europäische KI-Chiptechnologie in Rechenzentren testen. Vishay erhält 215 Millionen Euro Förderung für den Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Itzehoe. Außerdem startet in Brüssel die European Chips Design Platform (EuroCDP), während Silicon Europe und eine neue Vereinigung fabless arbeitender Chipunternehmen die Interessen der europäischen Halbleiterbranche stärken wollen.
Weitere Themen sind die geplante Milliardenübernahme von Lumentum durch Marvell, neue Investitionen des taiwanischen Chipherstellers UMC, Qualcomms innovative High-Bandwidth-Compute-Technologie sowie aktuelle Entwicklungen bei Bosch, der europäischen Fachkräftestrategie und Griechenlands Halbleiterindustrie.
Thema 1: Deutsche Telekom und Sparxity – europäische KI-Chips für T-Systems-Rechenzentren
Die Deutsche Telekom und das Dresdner Halbleiterunternehmen Sparxity haben eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit unterzeichnet. Gemeinsam wollen sie die Sparse-Computing-Technologie von Sparxity in der europäischen KI-Rechenzentrumsinfrastruktur evaluieren und integrieren. Ein erster Einsatz wird für 2028 angestrebt.
Die Technologie von Sparxity, ehemals SpiNNcloud, basiert auf einem energieeffizienten Ansatz: Nur tatsächlich benötigte Rechenoperationen werden ausgeführt. Damit könnte sie künftig bestimmte KI-Anwendungen effizienter bearbeiten als klassische GPU-Systeme. Die Kooperation ist ein wichtiger Schritt in Richtung europäischer digitaler Souveränität, denn bislang setzen selbst europäische KI-Fabriken überwiegend auf außereuropäische Prozessoren.
Die Folge erklärt, welche technischen und wirtschaftlichen Voraussetzungen für den Einsatz europäischer KI-Chips in großen Rechenzentren geschaffen werden müssen und welche Rolle Software, Energieeffizienz und Skalierbarkeit dabei spielen.
Weiterführende Quellen:
Deutsche Telekom: T-Systems und Sparxity stärken Europas souveräne KI-Infrastruktur
Sparxity: Sparse-Native Computing
Thema 2: Vishay erhält 215 Millionen Euro Förderung für neue Halbleiterfabrik in Itzehoe
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Vishay erhält rund 215 Millionen Euro staatliche Förderung für den Ausbau seiner Chipfertigung am Standort Itzehoe in Schleswig-Holstein. Davon kommen 172 Millionen Euro vom Bund und 43 Millionen Euro vom Land.
Im Rahmen des EU Chips Act soll eine neue Fabrik für Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Siliziumwafern entstehen. Im Fokus stehen energieeffiziente Power-MOSFETs, die unter anderem in Elektrofahrzeugen, Industrieanlagen, Motorsteuerungen und KI-Rechenzentren eingesetzt werden.
Die Investition soll die Produktionskapazität am Standort mehr als verdoppeln und die europäische Versorgungssicherheit stärken. Julia und Frank erklären den Unterschied zwischen Silizium-MOSFETs und Galliumnitrid-Leistungshalbleitern und ordnen die Investitionen von Vishay, Infineon und anderen europäischen Chipunternehmen ein.
Weiterführende Quelle:
Bundeswirtschaftsministerium: Förderbescheid an Vishay Siliconix
Thema 3: EuroCDP startet in Brüssel – europäisches Chipdesign und Chips Act 2.0
Mit der offiziellen Vorstellung der European Chips Design Platform (EuroCDP) am 4. November 2026 erhält Europa eine neue Plattform zur Unterstützung von Chipdesign-Start-ups, mittelständischen Unternehmen und Forschungseinrichtungen.
EuroCDP soll den Zugang zu professioneller Chipdesign-Software (EDA), Intellectual Property (IP), Fertigungskapazitäten, Training und Finanzierung erleichtern. Rund 500 Millionen Euro öffentliche Investitionen sollen dazu beitragen, europäische Halbleiterinnovationen schneller von der Entwicklung bis zur industriellen Umsetzung zu bringen.
Gleichzeitig hat die Silicon Europe Alliance, das Netzwerk europäischer Halbleitercluster, ein Positionspapier zum EU Chips Act 2.0 vorgelegt. Im Mittelpunkt stehen die Wettbewerbsfähigkeit europäischer Halbleiterunternehmen, die Stärkung regionaler Ökosysteme und die bessere Unterstützung kleiner und mittlerer Unternehmen.
Ein weiterer wichtiger Schritt ist die Gründung der European Fabless Semiconductor Association (EFSA). Zu den Gründungsunternehmen gehören unter anderem SiPearl, Semidynamics, VSORA, Inventum, Axelera AI und Qside. Die neue Organisation will die Interessen europäischer Chipdesign-Unternehmen stärker vertreten.
Weiterführende Quellen:
ALLPROS: The Technology Sovereignty Package in Practice
EuroCDP: European Chips Design Platform
Kurz-News
Kurz-News 1: Marvell will Lumentum übernehmen – Milliarden-Deal für optische Halbleiter
Der US-amerikanische Halbleiterentwickler Marvell hat die geplante Übernahme des Photonikspezialisten Lumentum angekündigt. Der Unternehmenswert wird mit rund 115 Milliarden US-Dollar angegeben.
Marvell entwickelt unter anderem kundenspezifische KI-Chips und Technologien für die Datenübertragung. Lumentum ist auf optische Komponenten wie Laser, Transceiver und optische Schalter spezialisiert. Durch die Zusammenführung sollen leistungsfähige Lösungen für die immer höheren Anforderungen an die Datenübertragung in KI-Rechenzentren entstehen.
Die geplante Übernahme zeigt, welchen strategischen und wirtschaftlichen Stellenwert Photonik und optische Halbleiter im globalen KI-Boom inzwischen einnehmen.
Marvell: Marvell and Lumentum to Combine
Kurz-News 2: UMC investiert weitere 3,2 Milliarden Dollar in den Ausbau seiner Halbleiterfertigung
Der taiwanische Auftragsfertiger United Microelectronics Corporation (UMC) hat zusätzliche Investitionen in Höhe von rund 3,2 Milliarden US-Dollar freigegeben. Im Fokus stehen der Ausbau der Produktion in Singapur und Taiwan sowie spezialisierte Halbleitertechnologien auf etablierten Fertigungsprozessen.
Dazu gehören unter anderem Siliziumphotonik für die schnelle optische Datenübertragung und spezielle Siliziumkondensatoren. Die Investitionen verdeutlichen, dass nicht nur modernste Prozessknoten, sondern auch sogenannte Mature Nodes und Spezialtechnologien vom steigenden Bedarf an KI-Infrastruktur profitieren.
Kurz-News 3: Qualcomm validiert High-Bandwidth-Compute-Technologie für KI-Beschleuniger
Qualcomm hat erste funktionsfähige Chips seiner neuen High-Bandwidth-Compute-Technologie (HBC) erfolgreich im Labor getestet. Bei dieser Architektur werden Speicherchips direkt über einem Rechenchip gestapelt, um Datenwege zu verkürzen und die Energieeffizienz zu verbessern.
Qualcomm verspricht eine deutlich höhere effektive Speicherbandbreite gegenüber bisherigen Architekturen. Die Technologie soll insbesondere die sogenannte Memory Wall überwinden – einen zentralen Engpass moderner KI-Beschleuniger.
Ein erster KI-Beschleuniger mit HBC, der Dragonfly AI250, soll im ersten Halbjahr 2027 als Muster verfügbar sein.
Qualcomm: HBC demonstrates AI inference leadership with validated silicon
Und sonst so?
European Chips Skills Academy veröffentlicht Fachkräftestrategie 2026
Die European Chips Skills Academy hat ihren aktuellen Bericht zur Fachkräftesituation der europäischen Halbleiterindustrie veröffentlicht. Trotz einer kurzfristig etwas entspannteren Einstellungssituation bleibt der langfristige Fachkräftebedarf hoch. Bis 2030 könnte in Europa eine Fachkräftelücke von rund 65.000 Personen entstehen. Gleichzeitig verändert künstliche Intelligenz zunehmend die Arbeitsprozesse in der Branche.
European Chips Skills Academy: Skills Strategy 2026
Griechenland entwickelt nationale Halbleiterstrategie
Griechenland hat einen Entwurf für eine nationale Halbleiter- und Mikroelektronikstrategie für die Jahre 2026 bis 2030 vorgestellt. Schwerpunkte sind Chipdesign, Fachkräfteentwicklung, Forschungstransfer und Investitionen. Die öffentliche Konsultation läuft bis zum 12. November 2026.
Hellenic Emerging Technologies Industry Association
Bosch bündelt Halbleiteraktivitäten in eigenem Geschäftsbereich
Bosch wird sein Halbleitergeschäft zum 1. Januar 2028 in einem eigenen Geschäftsbereich namens Semiconductors zusammenfassen. Damit will das Unternehmen die strategische Bedeutung der Chipentwicklung und -fertigung weiter stärken und neben der Automobilindustrie auch neue Märkte wie Robotik und KI-Rechenzentren erschließen.
Bis 2030 strebt Bosch einen jährlichen Halbleiterumsatz von rund fünf Milliarden Euro an. Das Unternehmen betreibt unter anderem eine moderne 300-Millimeter-Chipfabrik in Dresden.
Influencer der Woche
Dylan Patel – Gründer und Chief Analyst von SemiAnalysis
Dylan Patel gehört zu den bekannten Analysten im Bereich Halbleiter, KI-Beschleuniger und Rechenzentrumsinfrastruktur. Seine Plattform SemiAnalysis beschäftigt sich mit den globalen Lieferketten, technologischen Entwicklungen und wirtschaftlichen Auswirkungen des KI-Booms.
What's next?
10.–13. November 2026: SEMICON Europa in München, parallel zur electronica.
11. November 2026: Finale des europäischen Chips Venture Forum auf der SEMICON Europa.
12. November 2026: Silicon Europe Drinks & Bites.
3. Dezember 2026: Trilaterales Winterkolloquium (SaxonQ).
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