#93: Infineon investiert 1,1 Mrd. Euro in GaN-Fertigung in Villach, SpiNNcloud wird Sparxity und lässt Nutzer JUBIS in Jülich testen, Quantenchips: Intel übernimmt Classiq
Shownotes
What’s Chippening – Folge 93: Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro, SpiNNcloud wird Sparxity & Intel übernimmt Classiq
Sendung: 30.10.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg
In Folge 93 von What’s Chippening sprechen Julia Nitzschner und Frank Bösenberg über neue Investitionen und Technologien in der globalen Halbleiterindustrie. Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in die Galliumnitrid-Fertigung auf 300-Millimeter-Wafern in Villach. Das Dresdner Unternehmen SpiNNcloud heißt künftig Sparxity und bringt mit JUBIS einen neuen Ansatz für energieeffizientes Computing nach Jülich. Außerdem übernimmt Intel den Quantensoftware-Spezialisten Classiq und will damit sein Full-Stack-Quantencomputing-Geschäft ausbauen.
Weitere Themen sind die strategische Halbleiterpartnerschaft zwischen Volkswagen und NXP, ein KI-gestütztes Kontrollzentrum von GlobalFoundries in Singapur sowie die Zusammenarbeit zwischen Rapidus und HCLTech beim Aufbau der japanischen 2-Nanometer-Fertigung.
Thema 1: Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in GaN-Fertigung in Villach
Infineon kündigt eine Investition von rund 1,1 Milliarden Euro in seinen österreichischen Standort Villach an. Dort soll bis Ende 2027 die Hochvolumenfertigung von Galliumnitrid-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern anlaufen. Die Umstellung von 200 auf 300 Millimeter ermöglicht bei vergleichbarer Chipgröße rund 2,3-mal so viele Chips pro Wafer und eröffnet neue Möglichkeiten für eine effizientere Produktion.
Die Folge erklärt, warum Galliumnitrid (GaN) für KI-Rechenzentren, Elektromobilität, erneuerbare Energien und Robotik immer wichtiger wird und welche Rolle die Investition für Europas technologische Souveränität spielt.
Weiterführende Quellen:
Infineon: Weltweit erste Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
Infineon: Technologischer Durchbruch für GaN auf 300-Millimeter-Wafern
Thema 2: SpiNNcloud wird Sparxity – neues Computing-System JUBIS in Jülich
Das Dresdner Halbleiterunternehmen SpiNNcloud tritt künftig unter dem Namen Sparxity auf und positioniert sich stärker im Bereich Sparse-Native Computing. Gleichzeitig meldet das Unternehmen die Installation des Systems JUBIS am Jülich Supercomputing Centre, das bereits den Exascale-Supercomputer JUPITER betreibt.
Der technologische Ansatz: Nur die Rechenoperationen ausführen, die tatsächlich benötigt werden. Sparxity setzt dafür auf ereignisbasiertes Computing und spezialisierte Hardware für KI-Inferenz und wissenschaftliche Simulationen. Die Folge beleuchtet, was hinter Sparsity steckt, wie sich der Ansatz von klassischen GPUs unterscheidet und warum energieeffiziente KI-Hardware zunehmend an Bedeutung gewinnt.
Weiterführende Quellen:
Thema 3: Intel übernimmt Classiq – Full-Stack-Quantencomputing als neue Strategie
Intel will das israelische Unternehmen Classiq übernehmen, einen Spezialisten für die Entwicklung von Quantensoftware. Die Plattform ermöglicht es, Quantenalgorithmen automatisch in Schaltungen für unterschiedliche Quantencomputer-Architekturen zu übersetzen.
Mit der Übernahme verbindet Intel seine Erfahrung bei Silizium-Spin-Qubits und Halbleiterfertigung mit einer hardwareunabhängigen Softwareplattform. Die Folge erklärt, warum Designwerkzeuge für Quantencomputer künftig ähnlich wichtig werden könnten wie EDA-Software für klassische Chips und welche Chancen sich daraus für Intel Foundry ergeben. Medien berichten über einen Kaufpreis von rund 2,3 Milliarden US-Dollar; Intel selbst hat diese Summe nicht bestätigt.
Weiterführende Quelle:
Intel: Intel to Acquire Classiq to Create a Full-Stack Quantum Computing Platform
Kurz-News
Kurz-News 1: Volkswagen und NXP vereinbaren strategische Halbleiterpartnerschaft
Volkswagen und NXP vertiefen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung zukünftiger Fahrzeugarchitekturen. Die S32K5-Mikrocontroller von NXP sollen eine wichtige Rolle bei der Zusammenführung bislang getrennter Steuergeräte spielen. Im Mittelpunkt stehen softwaredefinierte Fahrzeuge, Zonenarchitekturen, Versorgungssicherheit und die stärkere Einbindung von Halbleiterherstellern in die Fahrzeugentwicklung.
Silicon Saxony: Volkswagen-Konzern stärkt sein Halbleiterökosystem durch Partnerschaft mit NXP
Kurz-News 2: GlobalFoundries eröffnet KI-gestütztes Kontrollzentrum in Singapur
GlobalFoundries hat gemeinsam mit Siemens ein neues Advanced Facilities Control Centre (AFCC) in Singapur eröffnet. Das KI-gestützte Kontrollzentrum führt fünf bisher getrennte Leitstellen zusammen und soll mit Predictive Maintenance, automatisierten Prozessen und Robotik die Infrastruktur der Halbleiterfabriken effizienter betreiben.
Silicon Saxony: GlobalFoundries eröffnet Advanced Facilities Control Centre in Singapur
Kurz-News 3: Rapidus und HCLTech eröffnen Entwicklungszentren in Indien
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische IT-Dienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren in Bengaluru und Hubli eröffnet. Die Kooperation konzentriert sich auf Maskendesign, Process Design Kits, Design-Technologie-Optimierung und die Gewinnung qualifizierter Halbleiterfachkräfte. Ziel ist es, die geplante 2-Nanometer-Fertigung in Japan technologisch und personell zu unterstützen.
Rapidus: Entwicklungszentren mit HCLTech in Indien
Und sonst so?
CHASSIS: Europäische Chiplets für softwaredefinierte Fahrzeuge
Das europäische Forschungsprojekt CHASSIS arbeitet an modularen Chiplet-Architekturen für die nächste Generation softwaredefinierter Fahrzeuge. Das Konsortium aus Automobilindustrie, Halbleiterunternehmen und Forschung entwickelt offene Hardwareplattformen, die unterschiedliche Chips in einem gemeinsamen System zusammenführen.
CHASSIS: Projekt und aktuelle Entwicklungen
Influencer der Woche
Mark Calderhead – ASML
Innovation Center Manager bei ASML mit Schwerpunkten Halbleitertechnologien, DUV- und EUV-Lithografie, High-NA, technische Kompetenzentwicklung und KI-Anwendungen.
What’s next?
4. November 2026: Offizieller Launch der European Chip Design Platform (EuroCDP) im Rahmen des Events „The Technology Sovereignty Package in Practice“ in Brüssel. Weitere Informationen
5. November 2026: „Semi-Conductors & Me? Insights from Ireland & Germany“ im Rahmen der Berlin Science Week.
18. November 2026: Anhörung zum Cloud and AI Development Act (CADA) und zum EU Chips Act 2.0. Anmeldung bis 13. November. Weitere Informationen
CHASSIS Global Dissemination Day: Einblicke in die Entwicklung modularer Chiplet-Architekturen für softwaredefinierte Fahrzeuge. Weitere Informationen
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