#95: SEMICON Europa, Sparxity's 90-Mio-Series-A-Finanzierung & Infineons 300-mm-SiC-Wafer

What’s Chippening – Folge 95: SEMICON Europa, Sparxity und Infineons 300-mm-SiC-Wafer

Ausgabe: 13.11.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg | Podcast: Silicon Saxony

Europas Chipindustrie zwischen Aufbruch, Kapitalbedarf und neuen Materialien: Julia Nitzschner und Frank Bösenberg ordnen die Halbleiternews der Woche ein. Im Mittelpunkt stehen die SEMICON Europa in München, europäische Chip-Start-ups, Sparxitys Finanzierung und Infineons Fortschritt bei Siliziumkarbid. Dazu kommen Halbleiterinvestitionen, Diamant für die Chipkühlung, Siemens und Lauterbach sowie ein aktueller Medienbericht zur Führung von NVIDIA.

Thema 1: SEMICON Europa – Wachstum, Start-ups und europäische Zusammenarbeit

Die SEMICON Europa findet vom 10. bis 13. November 2026 parallel zur electronica in München statt. Die Folge beleuchtet die Stimmung in der Branche, Chancen für Europas Zulieferer und die Frage, wie sich Halbleiter-Lieferketten widerstandsfähiger aufstellen lassen. KI und Rechenzentren treiben den Bedarf; europäische Unternehmen müssen dieses Wachstum in Aufträge, Partnerschaften und wettbewerbsfähige Produkte übersetzen.

Beim Chips Venture Forum treffen Halbleiter-Start-ups auf Investoren und potenzielle Industriekunden. Im Gespräch geht es um Zugang zu Kapital, erste Kunden und die Bedeutung von Advanced Packaging. Der Leitfaden stellt Nellow, shinephi und Belfort Labs vor: mit Ansätzen für energiearme KI, optische Nanometer-Messtechnik und beschleunigtes Rechnen auf verschlüsselten Daten.

Ein weiterer Schwerpunkt ist die Zusammenarbeit von Silicon Saxony und dem Czech National Semiconductor Cluster. Die im Leitfaden beschriebene Absichtserklärung soll Kooperationen bei Chipdesign, Fertigung, Forschung, Fachkräften und europäischen Programmen erleichtern. Sie schafft einen organisatorischen Rahmen; eine Finanzierung einzelner Projekte ist damit noch nicht zugesagt. Auch der Messe-Hackathon und effizientere Prozesse im Subfab zeigen, wie breit das europäische Halbleiterökosystem aufgestellt ist.

Thema 2: Sparxity schließt Series A ab – insgesamt 90 Millionen US-Dollar Finanzierung

Sparxity, ehemals SpiNNcloud, hat seine Series-A-Finanzierung abgeschlossen. Damit steigt die insgesamt eingeworbene Finanzierung auf 90 Millionen US-Dollar. Die Summe bezeichnet die Gesamtfinanzierung und nicht allein das Volumen der neuen Runde. Zu den Investoren zählen unter anderem GlobalFoundries, Lockheed Martin Ventures und der EIC Fund.

Das Dresdner Unternehmen entwickelt Sparse-Native-Computing für energieeffiziente KI und Hochleistungsrechnen. Der Ansatz soll unnötige Rechenoperationen und Datentransporte vermeiden. Julia und Frank sprechen über die Chancen spezialisierter KI-Hardware und den Weg von der Technologie zum skalierbaren Geschäft.

Passend dazu beleuchtet die Folge das Bitkom Semiconductor Screening. Laut dem im Leitfaden verwendeten Datenstand September 2026 erfasst es 78 Unternehmen; 20 haben einen Standort in Sachsen. Die Erhebung ist ein Scouting-Monitor und keine vollständige Bestandsaufnahme. Unternehmen mit mehreren Standorten können in mehreren Bundesländern gezählt werden. Entscheidend für die weitere Entwicklung bleiben Wachstumskapital, lange Qualifikationszyklen und der Zugang zu Kunden.

Thema 3: Infineon demonstriert funktionsfähige SiC-Bauelemente auf 300-mm-Wafern

Infineon hat in Villach funktionsfähige Leistungsbauelemente auf 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafern hergestellt und dabei vorhandene Anlagen für Silizium genutzt. Der Schritt belegt die technische Machbarkeit in einer Fabrikumgebung. Der Hochlauf zur industriellen Serienfertigung muss jedoch erst mit Kunden und Partnern geplant werden.

Siliziumkarbid, kurz SiC, ermöglicht effiziente Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien, Industrie und die Stromversorgung von KI-Rechenzentren. Die Folge erklärt, weshalb größere Wafer wirtschaftlich interessant sind und warum Materialbearbeitung, Ausbeute und Prozessintegration anspruchsvoll bleiben. Der konkrete Lieferant des demonstrierten Ausgangsmaterials wird nicht spekulativ zugeschrieben.

Zum Marktbild gehört auch onsemi: Das geplante SiC-Ausbauprojekt im tschechischen Rožnov pod Radhoštěm wird nicht fortgeführt. Der bestehende Fertigungsbetrieb bleibt davon unberührt. Julia und Frank diskutieren, wie langfristiges Potenzial und kurzfristiger Nachfrage- und Preisdruck zusammenpassen.

Kurz-News 1: Ardian bündelt eine Milliarde Euro für Halbleiterinvestitionen

Ardian hat eine Halbleiter-Investitionsplattform mit einem Volumen von einer Milliarde Euro aufgebaut. Sie besteht aus rund 700 Millionen Euro Fonds-Zusagen und zusätzlichen Co-Investments. Bereits realisierte Beteiligungen umfassen VSORA, centrotherm, Synergie CAD und Ion Beam Services. Die Strategie richtet sich auf skalierbare Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette und ergänzt damit die Finanzierung in späteren Wachstumsphasen.

Ardian: Mitteilung zur Halbleiterplattform, 09.11.2026

Kurz-News 2: Diamantwafer für die Kühlung leistungsstarker Chips

Der Leitfaden greift einen Bericht über einen einkristallinen Diamanten von Diamond Foundry mit 200 Millimetern Durchmesser auf. Diamant ist als Wärmeverteiler nahe an heißen Chipbereichen interessant, etwa für KI-Beschleuniger und dicht gepackte Systeme. Der Materialfortschritt allein bedeutet noch keine breit verfügbare Serienlösung: Oberflächenqualität, thermische Übergänge, Integration, Kosten und Skalierung bleiben entscheidend. Luft- oder Flüssigkeitskühlung wird durch einen solchen Wärmeverteiler nicht automatisch ersetzt.

Kurz-News 3: Siemens plant die Übernahme von Lauterbach

Siemens hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Lauterbach unterzeichnet. Die Debug- und Trace-Werkzeuge des deutschen Spezialisten sollen das Angebot für Halbleiterdesign und Verifizierung ergänzen. Ziel ist, Wechselwirkungen zwischen Hardware und Embedded-Software früher zu prüfen und Fehler schneller zu erkennen. Es handelt sich um eine geplante Transaktion; der Abschluss ist laut Ankündigung für das erste Halbjahr 2027 vorgesehen und steht unter Genehmigungsvorbehalt.

Siemens: geplante Akquisition von Lauterbach, 10.11.2026

Aktuelles Update: Medien berichten über Jensen Huangs Rücktritt als NVIDIA-CEO

Prüfstand: 12.11.2026, 21:30 Uhr MEZ. AP und weitere Medien berichten über Jensen Huangs Rücktritt als Präsident, CEO und Verwaltungsratsmitglied von NVIDIA. Demnach übernimmt Finanzchefin Colette Kress vorübergehend die Unternehmensführung. Die hier verlinkte Nachrichtenlage bestätigt den Bericht über den Führungswechsel; die direkte NVIDIA-Mitteilung war bei der Prüfung nicht abrufbar. Dieser Abschnitt gibt den Medienstand wieder. Über Hintergründe und mögliche Folgen wird nicht spekuliert.

Und sonst so? Rapidus und der Zeitplan für 2-Nanometer-Chips

Im Leitfaden aufgegriffene Medienberichte stellen mögliche Verzögerungen bei Rapidus in den Raum. Das Unternehmen hält demnach weiterhin am Ziel fest, in der zweiten Hälfte des japanischen Geschäftsjahres 2027 mit der Serienproduktion zu beginnen. Eine berichtete Verzögerung wird deshalb nicht als bereits bestätigte Terminänderung dargestellt.

What’s next? Europas Chip- und KI-Politik

Am 18. November 2026 von 14:30 bis 17:00 Uhr ist im Europäischen Parlament in Brüssel eine Anhörung der EVP-Fraktion zum Cloud and AI Development Act und zum Chips Act 2.0 angekündigt. Im Fokus stehen Europas digitale und industrielle Zukunft und die politischen Rahmenbedingungen für die Branche.

EVP-Fraktion: Programm, Ort und Termin der Anhörung

Feedback und Podcast abonnieren

Fragen, Anregungen oder Themenwünsche? Schreibt an redaktion@silicon-saxony.de. Abonniert What’s Chippening auf eurer Podcast-Plattform und bewertet die Sendung, damit noch mehr Menschen die Halbleiternews von Silicon Saxony entdecken.